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FPC专业外语文章选译(欢迎大家下载,每个星期4增加新文章)最新文章:HDI线路制作技

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发表于 2004-9-27 09:15:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

所有文章仅供各位学习所用,不得用于商业用途,否则一切后果自负。任何评论不要回帖,回帖只可以是其他相关的文章,谢谢。本文的打开密码是timorking

感谢电路树杂志以及本文原作者 Ken Gilleo, Cookson Electronics,参与者请与我联系,qq和邮箱均可以。

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 楼主| 发表于 2004-9-28 13:37:38 | 显示全部楼层

HDI PATCH FPC 欢迎大家下载学习,清勿用于商业用途。打开密码一样是: timorking

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 楼主| 发表于 2004-9-28 17:12:49 | 显示全部楼层

TAB难道是鸡肋吗

请勿用于商业用途 打开密码 timorking欢迎加盟

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 楼主| 发表于 2004-9-29 16:44:37 | 显示全部楼层

TAB VS FPC

请勿用于商业用途,打开密码 timorking 欢迎加盟

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 楼主| 发表于 2004-10-6 16:02:01 | 显示全部楼层

堆叠芯片封装介绍

仅供学习时候,不得使用于商业用途。打开密码 timorking

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 楼主| 发表于 2004-10-9 08:25:09 | 显示全部楼层

HDI软板材料技术沿革

请勿用于商业用途,打开密码     timorking

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 楼主| 发表于 2004-10-15 17:29:54 | 显示全部楼层
HOTBAR 制程介绍    密码:timorking

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 楼主| 发表于 2004-10-21 15:48:25 | 显示全部楼层

软板打线封装裸晶设计介绍,打开密码timorking

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 楼主| 发表于 2004-10-28 14:08:29 | 显示全部楼层
LCP基材介绍--高频性能超好的软板基材,密码timorking

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 楼主| 发表于 2004-11-4 08:36:44 | 显示全部楼层

电浆制程的应用

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