讨论二钻孔放在个工序合适。

jx341209 · 发表于 2004-10-23 20:51:44

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tangdf · 发表于 2004-10-23 21:10:45

从流程上来讲，应是蚀刻后蚀检前二钻合适一点

lbq518 · 发表于 2004-10-23 22:16:33

一般放在蚀刻后蚀检前会好点，一是可以满足下道工序的定位作用（如半成品测试、及锣边）二是可以减少阻焊后二钻带来的表面擦划。建议是在蚀刻后蚀检前，当然用干膜掩孔哪就省事多了，不必考虑这么多了。

johnny_chao404 · 发表于 2004-10-24 08:06:59

一般由于无法干膜掩孔(如孔边距线路太近)或小孔内积墨不易解决,才需用二钻.放在印字符后更合适.如果没有其他孔作半成品测试定位孔就只能放在蚀刻后蚀检前.[em05][em05][em05]

小阿炳 · 发表于 2004-10-24 09:25:04

我也觉得是放在蚀检前较合适。

johnny_chao404 · 发表于 2004-10-25 01:31:50

给个理由先?不是光凭感觉吧.

lbq518 · 发表于 2004-10-25 13:31:49

上面的妹妹，放在印字符后二钻，有什么益处？

jx341209 · 发表于 2004-10-25 21:33:21

我司现在有板电后二钻，蚀刻前，蚀刻后蚀检前二钻字符后二钻，CEM-3料鬼佬的板我们都在蚀刻前二钻，其它大部分在蚀检前，但我也给不出理由望高手能指点。

ntxqg · 发表于 2004-10-31 11:08:16

放在文字后，搬运产生的外观异常比较少一点！

feixiangyu · 发表于 2004-11-5 11:27:12

还是放在蚀刻后二钻比较好，如果放在电测后二钻，有刮伤线路造成短断路不好测出！

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