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FPC的银浆印刷问题~~~请教!!!

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发表于 2004-10-26 20:08:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2004-10-26 20:42:27 | 显示全部楼层
工艺不太熟,印刷银胶时要加入硬化剂,是否这里出了问题?
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 楼主| 发表于 2004-10-26 20:49:55 | 显示全部楼层
请问硬化剂有一定的比例吗?谢谢
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发表于 2004-11-1 19:50:27 | 显示全部楼层

烘干温度也有要求, 一般在140左右,可以用B烘箱烘,也可以用IR

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发表于 2004-11-2 11:01:38 | 显示全部楼层

银浆本身是含有银粒子比较高,大约有60%~80%,所以,这种电磁屏蔽方案如果发生开裂也是比较正常的事情,在制程条件均很成熟的时候还要考虑到客户需要印刷的厚度如何,如果超过15um就要开始跟客户讨价还价了,这些东西都是需要跟客户坐下来谈的,不仅仅是制程水平的问题,而且方案的应用范围的问题。

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发表于 2004-11-23 01:10:19 | 显示全部楼层
楼上的说的极是,丝印进厚度一定要注意目数
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