PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 2719|回复: 35

谁做过6层及6层以上的FPC

[复制链接]
发表于 2004-11-2 15:46:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们厂到现在已能做0。1MM线宽/线距的四层板了,单面板也能做到0。0475的线距0。05的线宽,两者良品率大约都在80%左右,但一直没做过6层或6层以上的板,不知道工艺上会有什么要求呢,如何积层呢
回复

使用道具 举报

发表于 2004-11-2 16:19:02 | 显示全部楼层

请问是用哪家的材料做的????

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-11-3 18:42:08 | 显示全部楼层
顶,有做过6层FPC,还大批量生产.
[此贴子已经被作者于2004-11-3 19:08:40编辑过]
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2004-11-7 19:33:20 | 显示全部楼层
六层工艺(主要是压合工艺)会与四层有什么明显的区别吗
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-11-8 11:24:34 | 显示全部楼层
请多多发表意见!!!!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-11-8 12:02:21 | 显示全部楼层
不一定也!层压只是其中一种工艺难点之一.主要是对位,
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2004-11-24 20:54:35 | 显示全部楼层

是在四层的基础上再加两层吧,那镀铜呢,是最后一次性完成吗,

而且随着层厚累加,价格不菲的多层板岂不是和硬板一样硬,

要保证其折弯次,材料上有什么特殊要求呢

[em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08]
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-11-25 10:01:45 | 显示全部楼层
请问,制作多层软板时,工艺控制难易程度的顺序是如何?即最难控制的工艺到最容易控制的工艺按顺序排列了。
还有这些难点源自什么,是工艺技术,还是设备精度?请赐教,多谢了!
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-11-25 13:10:05 | 显示全部楼层
D/F D.E.S 好不好做呢?
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2004-11-25 13:13:00 | 显示全部楼层
多层软板最关键的工序是钻孔\沉铜\对位,这三个工序没问题的话,良率可以控制在80%以上
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-17 10:06 , Processed in 0.142874 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表