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软板涨缩问题:
软板的涨缩是关系一个厂软板（FPC而非TAB,COF）最后形成的关键因素。一般软板只有双面板比较好抓，相对比较稳定。
对于单面板，它们的涨缩取决于几个方面：
1.单面板的线路密集程度和线路走向。对于软板，铜箔和基才厚度在相差不多的范围内变化，当线路形成之后，原来的铜箔整个面的应力重新取向，对于压延铜更是明显。，由于胶的存在所以涨缩系数变得没有办法进行直接共识化描述。
2.单面板表面覆盖膜的涨缩有关。表面的覆盖膜和基才的涨缩是不相同的，当单面板基才经过许多热湿制程，它的物理性质会比刚下料的由很大的变化，一般是比较要小些。单面板的最后尺寸一定是覆盖膜和铜箔贴合后的结果，而且还有压合的结果，因为不同的覆盖膜的压合条件和烘烤条件各不相同，所有的不同的覆盖膜会产生不同结果出来。
3.单面板基才的材质。这个是本因，但是也是最难预料的，所以很最后讨论。铜箔一般有两种（一般的THREE LAYER材料），压延铜箔RA和电解铜箔ED,他们有非常不同的性质，一般压延铜经过热处理，内部晶体回火，一般会在较小的范围内晶体重构，各种晶体缺陷发生运动网能量较高处运动－－因为加热的过程一般由于其他材料的原因需要一个升温时间，但是由于生产的效率问题都不会安排降温时间，而是直接在空气中进行散热，所以经过热处理的铜会有很大的差距才是这个原因。如果就铜而言压延铜箔会收缩，电解铜箔却收缩不明显（因为电解铜箔收缩主要是由于基才中的PI引起）。 | 
发表于 2004-11-4 16:04:07
是啊！这个问题我们都头痛呢！！
楼主