提一个问题哈？不答不要进来了！

liubo0026 · 发表于 2004-11-7 13:14:03

拿一PNL板做热冲击的时候有3组温度

288℃　　　　265℃　 245℃　都不成功时间是10S

可焊性没问题，可是剥锡的时候把铜皮剥落了

原因？？？？？？？？

呵呵！

迎风一刀斩 · 发表于 2004-11-7 21:13:22

兄弟对测试这方面不懂；不过想问一下；从哪里剥下来的；镀铜层和基材之间；基材铜层和PI之间？我见过剥掉金的（电镀金）但是那是因为镍层不牢。如果做测试的步骤和方法没有问题；那么可能原因；1、镀铜层与基材铜层之间剥离时：电镀前板面粗糙度不够；那么检查你的微蚀（PTH或者黑孔方式通孔）；请注意在通孔后电镀前不要接触药水；特别是氢氧化钠之类的碱性物质……2、如果是从PI上就开始剥离；那么请检查你这张板子是否在某个制程长时间接触到了碱性物质；通孔制程;DES制程等都有可能；还有一个不大可能的原因；材料本身奇滥无比；根本就吃不消这种测试。哈哈

个人意见；不足之处请指正（未考虑图形电镀制程的影响）

bolaling · 发表于 2004-11-8 11:23:24

ccl有问题

hetxtt · 发表于 2004-11-9 14:18:13

此板的铜箔和PI是不是自己压合的，如果自己压合的就要确认PI的热固胶层是否完全固化，另过回流焊前需要进行烘板来去除FPC内吸收的水份。如果是原材料出现问题就先测一下结合力。

allcam · 发表于 2004-11-10 00:32:52

是的，你的后续处理好了吗？

nikonfan99 · 发表于 2004-11-10 09:38:49

如果是铜皮剥落，基本上可以确认是CCL的问题。

lenxu · 发表于 2004-11-10 10:00:34

ccl是什么？

lenxu · 发表于 2004-11-10 10:01:05

ccl是什么?

迎风一刀斩 · 发表于 2004-11-11 03:48:18

CCL就是覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate）

我是锦涛 · 发表于 2004-11-26 09:43:48

我在这里还加一点，你所选用的测试用胶带最大拉力有没有测试过呢？假如已经超出标准范围，那你这个问题就不是问题了

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