蚀刻均匀性?

ggiori · 发表于 2004-11-12 22:23:16

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amwyygyai · 发表于 2004-11-13 09:54:43

哦不好意思我也不懂蚀刻

sunnyzj27 · 发表于 2004-11-28 22:25:17

蚀刻均匀性与表铜均匀性，喷淋压力，喷淋方式。摇摆，喷嘴畅通状况有关。同时你的药水在控制范围内。

[em05]

liubo0026 · 发表于 2004-11-29 10:57:47

速度!温度!比重!浓度!...........................

湿室王子叶 · 发表于 2004-11-29 14:35:16

支持楼上的兄弟！我在补充一点就是蚀刻的喷压的压力，基本上就是这些因素啦！

xtun_wu · 发表于 2004-12-3 12:53:35

对蚀刻均匀影响的最大因素，喷淋，镀层

所以，1，喷淋压力要一致，常检查喷嘴

2，若要电镀的板，要控制镀层不均现象

湿室王子叶 · 发表于 2004-12-3 16:18:04

楼上的兄弟说的很对，如果是经过电镀铜的板材，那么在镀铜时整个板材的厚度一定要控制均匀，厚度厚薄相差太悬的话，做蚀刻制程的话真的要咬死人的啦！

htyue2905 · 发表于 2004-12-4 13:54:41

是箭性还是酸性

dennis-yan · 发表于 2004-12-6 10:10:36

总结以上的就是啦

阿酷薛 · 发表于 2004-12-17 20:43:30

蚀刻均匀性与表铜均匀性，喷淋压力，喷淋方式。摇摆，喷嘴畅通状况有关。同时你的药水在控制范围内吗；

做蚀刻点测试以求更好的效果。

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