FPC银浆灌孔

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银浆灌孔工艺介绍3

4.2.7保护层设计：　　其作用是保护银层膜不易氧化和隔离水份、防止银迁移而设计的。保护层连接盘的设计直径：2.0mm;　　4.2.8按键图形的设计　　a.保持键位中任意一条导线、间隙的一致。　　b.键位与触点的有效接触面积>50%　　c.键位的导线尽可能避离周围的导线　　d.键位的方向一致　　4.2.9定位孔的设计　　导电浆贯孔的印制制作有着正反七层以上的图形网印，在生产中，每层的网印定位重叠。而使得定位图形的模糊，由此网印中无法把握对准，从而较难保证网印冲切的精度，应用边线上的角孔及增加外框网印定位孔的新定法则进行印制对位定位，区分了以往网印、冲孔定位一孔法，保证PCB企业加工精度，而达到设计要求。　5. 网印贯孔印制板的成品检验方法6. 银浆贯孔印制板在SMT的应用中　　银浆贯孔印制板在SMT的回流工艺中，不可使通孔遭到破坏，原因是SMT回流工艺的加热过程中（230~240℃）常常使银孔遭到破坏。这主要是在贯孔前的预干燥没有完全，在贯孔中留有水份的缘故。由此，预干燥是十分有效的保护措施，在进行正式干燥前，请先进行预干燥，在贯孔前的预干燥（100℃30min或180℃~200℃30min）都是有效的方法。但是如加热过甚，铜导体表面将变色氧化这时需要带来再次的研磨或酸洗（盐酸等）干燥的麻烦。7. 银浆贯通印制板的银迁称性寿命推测　　7.1根据银浆贯孔印制板在湿中负荷试验和寿命时间（至107Ω老化的时间）的关系：我们可推测　7.2在25℃，50%RH条件下继续使用的寿命预测　　7.3外加电压和寿命时间的关系是利用银转移特性的关系　　注：由于碳，铜贯孔印制板的化学性能较稳定，因此在6、7小节中仅讨论银浆贯孔印制板的性能。8. 结论　　SMT用网印贯孔印制板设计，在于双面印刷板的设计基础。无非是将导通孔，由原来化学沉铜的孔金属化方式改变成网印贯孔方式，形成有效的互连孔。简便、快捷，给一些PCB企业带来希望，同时也为采用SMT加工企业的生产成本有显著下降。

[此贴子已经被作者于2004-12-4 11:38:06编辑过]