鑽孔參數

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fpc鑽孔參數，

目前，我公司整孔，黑孔用一段，這樣對鑽孔就提出了更高得要求，在鑽孔後有發現扯膠得現象，還有就是銅和PI被拉扯後有縫隙，造成藥水進不去，環狀孔破，向大家討教鑽孔得參數。

0.2mm

0.15mm

0.25mm

這幾個鑽徑得參數

chenxu118

其實鑽孔參數的設定有好多因素：不同的廠商，鑽孔的構造，機台的性能，材料的結構等等都可以使參數發生變化，一般情況下根據鑽針的切削速度排屑量來定，一些前輩也歸結出一些規律：進給轉速度比大約為鑽針直徑的7%~12%，最佳的參數需要在不斷的實驗中才能找出來。多做些實驗吧。

liubo0026

你有没有搞错呀！不同的设备不同的参数呀！做不一样的板参数又不一样呀！你这个问题太难回答了呀！给个提示按1.0MM的比例1：0.2 试试看吧。在有问题，就自己想点办法哈！[em01]

jeryjiang

哦，知道了

jelinhe

别人钻孔的参数只能作为参考,具体还要到现场去实践,才能得到适合自己的参数

lee810129

  关于你的问题在生产时,特殊基板生产时有发生,比方说 钉头过大,SMEAR残留,等常见的问题.

其实在生产中发生孔壁拉撤,是CHIP LOAD没有达到一定的效果.其实在生产中,CHIP LOAD是最关键的,就是不是持CHIO LOAD=F/S 一个进刀比 ,还有退刀比.你可以尝试用 不同的CHIP LOAD(就是钻针在孔壁的停留时间) 量  0.7MIL/转    1.0MIL/转   以求找出最佳的比率.还有可能是 钻针的排屑槽是否能满足排屑量. 使用UC系列的效果比ST可能会好一些.还有一种钻针,它呈倒厜型,下面大,上面小,这样与孔壁接触的面积会很少. 其它的没有什么了.可以做实验看看钻针的研磨次数  很不同寿命孔数,会对钻针产生多少影响啊.   有问题可以联系我 (0)13052851984  ,同行之间可以探讨问题啊.