为什么要镀镍

golden1 · 发表于 2004-12-20 10:15:44

镀（化）金前为什么要先镀（化）镍

hetxtt · 发表于 2004-12-20 10:30:17

金会渗透到铜里，对焊盘的可焊性可靠性有影响，镍起阻隔作用，同时镍有可焊性，金起保护作用。

zjher · 发表于 2004-12-20 12:52:27

增加焊盘的可焊性

c19750 · 发表于 2004-12-26 10:41:51

我觉得不对，金和铜的电位差比较大，一旦中间有电解质，会形成一个原电池，且电压还比较大，原电池反应时会蚀掉铜，中间还产生气泡，产生针孔，镍的活动性介于铜和金之间，原电池效应弱，就不会有以上缺点。

jiangyongjun · 发表于 2004-12-26 11:33:10

我认为楼上的两位说的都有道理，其实化金和镀金都只是起保护镍层不被氧化和钝化，镍层一般是用来增加焊盘的可靠性和稳定性，另一个就是增加做插节手指的硬度，起到由于摩擦而不被损坏的目的，当然镍有硬镍和软镍之分各有各的用处，硬镍用作插节用，软镍用做焊盘和焊点用。。不知道说的对不对。

timorking · 发表于 2004-12-26 12:15:15

楼上各位都可以发表自己的看法很有道理，我在这里插两句。

从smt技术来看，镍可以与焊料中的锡形成结合力良好的共晶组织，保证将来的结合力，同时镍可以与清洁（非光洁）的铜面紧密结合，这个就可以保证元器件很好的固定在电路板上。金的话一般可以理解为一种表面保护在焊接过程中的作业并不十分明显，毕竟它的厚度也很薄。

hzk0506 · 发表于 2004-12-30 11:36:46

嘻嘻

wpk521 · 发表于 2004-12-30 21:53:25

以下是引用jiangyongjun在2004-12-26 11:33:10的发言：

我认为楼上的两位说的都有道理，其实化金和镀金都只是起保护镍层不被氧化和钝化，镍层一般是用来增加焊盘的可靠性和稳定性，另一个就是增加做插节手指的硬度，起到由于摩擦而不被损坏的目的，当然镍有硬镍和软镍之分各有各的用处，硬镍用作插节用，软镍用做焊盘和焊点用。。不知道说的对不对。

同意金面的针空是因为槽里的气泡引起的

piao19830410 · 发表于 2005-1-14 13:45:12

起活化作用。

wby2000 · 发表于 2005-1-15 19:25:54

化（镀）金是为了防止铜面氧化的，在铜与金间增加镍应该是增加金的符着力。

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