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请教FPC银浆问题

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发表于 2004-12-23 12:23:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位大侠,请教点FPC的问题:

1 FPC喷涂银浆的时候,是否有电阻值的要求?听说过要求电阻小于0.5欧姆的,不知道是否可以做 到?一般有此类要求的话都控制在什么范围内?

2 一般喷涂银浆后是否还要印刷一层防焊?这种做法和不多印刷这层防焊有什么区别?

谢谢!

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 楼主| 发表于 2004-12-23 13:46:21 | 显示全部楼层
顶,高手们出招啊!
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发表于 2004-12-24 09:55:33 | 显示全部楼层

可以做到,跟防焊一样厚,

必须印防焊油,否则会有脱落和短路等现象发生!!!

[em01][em01]
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发表于 2004-12-24 10:45:23 | 显示全部楼层

一般厚度的银浆阻值在1欧姆以上,如果向楼上说的这么厚的话,请不要用在弯折部分,否则容易发生不良!防焊油必须印刷。

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发表于 2004-12-24 11:49:00 | 显示全部楼层

银浆一般有两种A3&A7,分别为含银量30%&70%,A7一般都需引防焊防止银浆氧化,两者在导电率上有差别,另外注意如银浆不印防焊时要注意客户机构中是否有短路危险,另一种就是客户需通过银浆同机构接地另当别论。

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发表于 2005-2-2 14:10:00 | 显示全部楼层
偶也有见过不印防焊的,但是基本上都要印,防焊就是起到coverlay的作用啊 !
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发表于 2005-6-25 04:51:19 | 显示全部楼层

小于1欧姆即可

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发表于 2005-6-25 14:31:55 | 显示全部楼层
使用导电银箔不可以吗
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发表于 2005-6-25 14:54:14 | 显示全部楼层

当然可以,只是太贵

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发表于 2005-6-27 20:49:32 | 显示全部楼层
导电银箔一般较软,贴合时易起皱。喷涂银浆后除加印防焊油墨外,也可以用覆盖膜保护。感觉一般导电银箔相当多层板中屏蔽板的作用。
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