超薄無膠軟板基材 軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優點，近年來在資訊電子產品快速走向輕、薄、短、小的趨勢下，目前已廣泛的應用在筆記型電腦、數位相機、手機、液晶顯示器等用途。 傳統軟板基材，主要是以PI膜／接著劑／銅箔之三層結構為主，接著劑是以Epoxy／Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100℃～120℃，使得三層有膠軟板基材(3-Layer FCCL)的應用領域受限。新發展的無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜／銅箔所組成，因為不需使用接著劑而具有長時間可*性、尺寸安定性、耐熱性、抗化性等優異性，符合現今高階電子產品朝向輕巧化、人性化、高功能、細線化、高密度之走勢，所以無膠軟板基材勢必成為市場的主流，而且未來銅厚度在5μm以下的需求將十分殷切。 無膠軟板基材主要製造方法有二：一是塗佈法(Casting)，多用於單面軟板，但有無法製造超薄銅箔軟板基材(銅厚低於12μm以下)與雙面銅箔軟板基材的製程限制，並不能符合當今電子產品輕薄短小之需求。二是濺鍍法+電鍍法(Sputtering+Plating)，即為造利科技之生產模式。造利科技整合多年電鍍經驗以及水平鍍銅設備研發與製造的成果，並與日本真空設備製造大廠-ULVAC INC.技術合作，引入台灣第一台大型捲式薄膜連續真空濺冊O備，經過3年研發，為國內第一家以濺鍍法/電鍍法(Sputtering+Plating)成功開發出超薄無膠軟板基材的廠商。其優勢為用乾製程之真空濺鍍方式，配合捲帶式（Reel-to-Reel）自動化生產作業，加上造利首創的水平電鍍設備，電鍍過程穩定，板面鍍銅均勻性優異，將以低成本、高品質、高產量的優勢，跨入應用於動態與靜態產品之軟板基材市場。 造利科技推出的超薄無膠軟板基材主要產品規格為3μm、6μm、9μm銅箔厚度的單、雙面軟板基材，亦可依客戶需求規格量身訂作。目前超薄無膠軟板基材皆為美日大廠所掌握，使得國內軟板製造廠商材料成本居高不下。而造利科技成功開發的超薄無膠軟板基材，將可打破美日獨占市場，提供軟板製造廠商取得解決超細線路製作方案，並且有效降低生產成本。
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有这回事吗?公司在哪里呀?联系方法有吗?
有哪个大虾提供!
谢谢
zs071428@yahoo.com.cn
我还以为是THIN FLEX
这种超薄材料国内能生产出来是最好的啦！今年日本鬼子要我办事处重点推广无囟素材料和超薄无胶基材。
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发表于 2004-12-26 21:33:26