天津贝斯特科工贸公司--印制板直接电镀技术(黑孔液)
黑孔化直接电镀技术是取代化学镀铜的一种新工艺。它是由导电能力极强的精细炭黑或石墨组成的黑色溶液,统称黑孔液,英文名称Black hole。其特点是简化了金属化孔的工艺,节省工时,减少材料消耗,并有效地控制了废水的排放量,降低了印制板的生产成本。
黑孔液具有良好的稳定性,在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出,这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。
黑孔液在吸附过程中呈物理性,不发生化学反应,也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液,完全可以根据实际生产的减损来补加新液(黑孔液),即可保证其工作性能。这种溶液的使用及维护,既简单又可靠,实用价值非常高。
我们采用的最大粒径不超过0.3um的高纯、高碳粉末石墨为原料,选用的表面活性剂、水溶性高分子化合物,均为著名厂家生产的AR级产品。黑孔液的整个制程:筛选→过滤→中和→搅拌→合成。全部在目前国内唯一的日本东芝生产线上完成,有效地保证了溶液的品质和生产的连续性。
天津贝斯特科工贸公司自1992年开始研制并使用黑孔液,经过不断的改进与完善,已经形成了独特的生产工艺,真正的实现了选择性直接电镀(或称完全的图形电镀),在公司的实验工厂及相关的PCB生产厂家使用黑孔液生产了相当数量的印制板,仅2002年度其产量就超过了10万㎡,先后成功运用在不同基材的印制板上,取得了优良的效果。
黑孔液在应用中可采用浸渍式和水平式这两种方法。
1.浸渍式:比较适合小型企业,因为用这种方法无需添置设备,使用厂家在现有的条件下,以两步法来完成。
2.水平式:必须采用专门的设备实施,比较适合中、大型企业,它可在较短的时间内以一步法实现黑孔化的整个制程,并能大大提高生产能力。
PCB生产厂家可以根据企业条件来决定选用浸渍式还是水平式。
天津贝斯特科工贸公司生产的黑孔液已在手动线、机械线、水平线生产应用,并积累了丰富的生产经验。现面向全国PCB厂家推广应用,可为用户培训黑孔化直接电镀的操作人员,并为用户提供相应的售后服务。
本公司直接电镀技术—黑孔液产品已获国家专利,专利号:2004100200222.6
欢迎PCB生产厂家来函来电垂询。
Best Blackhole作业指导书
一.工艺流程(浸渍式)
清洁/调整→水洗→去离子水洗→冷风干→黑孔液→热风干→微蚀→水洗→风干→电镀铜
二.槽液配置及工艺条件
1.清洁/调整(B-108)---规范数据----最佳数据
B—108 --------------15-25% V/V ----20%V/V
去离子水 ------------75-85% V/V ----80%V/V
温度 -------------------60-66℃------62℃
时间 -------------------2-3min-------2 min
2.黑孔液(BB—1)--------100%--------100%
温度 -------------------25~32℃------28℃
时间 -------------------1.5~3 min----2min
比重 -------------------1.01~1.03
PH值 -------------------9.2~10.4-----9.6
固形分 -----------------2.4-3.2%----- 28%
3.微蚀(B-304)
过硫酸钠----------------150g/L-------75g/L
去离子水----------------90%V/V-------95%V/V
98%硫酸-----------------10%V/V-------5%V/V
温度-------------------室温20-30℃-----25℃
时间-------------------1.5~2 min-----1.5 min
三.注意事项
1.黑孔液应有循环搅拌装置,在水平线上以超声波方式最佳,严禁酸类、油类及其它杂质的污染。
2.浸泽式的干燥可利用烘箱或烘道,温度95~105℃,时间2-3分钟。水平式设有冷热风干段。不耐高温的特殊材料,温度60-65℃,时间8-10分钟进行干燥。
3.在正常条件下,黑孔液无需进行PH值的调整,但浸渍式在操作中难免有带进带出现象,建议使用一段时间后,用PH值测试仪检测PH值,用黑孔补充液(BB--2)调至规范。
4.黑孔液的储藏温度为2~40℃。
5.在特殊基材上,如聚酰亚胺、聚酯、聚四氟乙烯等,可采用两次黑孔处理,其工艺流程如下: 清洁/调整→水洗→去离子水洗→冷风干→黑孔液→热风干→黑孔液→干燥→微蚀→水洗→风干→电镀铜
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