|
电镀铅锡掉铅锡
1． 现状调查：在低电流（3A~`5A）电镀过程中，在手指位在轻微掉锡，在小PAD圆孔（已打了孔）位置镀不上锡，高电流镀板时镀层不均匀，发白，粗糙，且小圆孔位置会出现掉锡。（在放大镜下观察此PAD已发黑）
2．电镀铅锡比例9：1 甲基磺硫体系 微蚀为过硫酸胺体系
2． 电镀流程：除油（5~7MIN）------二级水洗-------微蚀（30S）---二级水洗------预浸------电镀铅锡
3． 电镀缸液位共1800L，有三个飞靶，现目前用一个飞靶镀板，每次5PNL。
4． 试验情况：
1． 微蚀重新配置做板，时间调整长短(30s~~1MIN)，表面呈微红色时镀板，掉锡情况依然存在！微蚀液没有被污染。
2． 电镀电流从3A，6MIN做板，小焊盘位置镀不上去，打大电流做板，表面粗糙，小焊盘镀上去，但掉锡。5A以上会掉锡
3． 掉锡板的表面像是堆积上去一样，且锡层下面铜面发黑，小圆孔与手指的镀层不均匀一致。
4． 供应商调整药水光泽剂A、B都基本不起作用。手指位有时不掉有时掉！小圆孔镀上去，表面像堆积一样会掉锡。
5． 做切片时镀层比较均匀，高中低电流基本正常，无任何异常现象。
6． 挂具是采用黄铜做的配上铜线挂板。电流在飞靶的两侧较大，中间较小。
7． 前处理观察无任何不良现象。（无胶、无污染情况） 掉锡呈片状脱落，有时小圆孔位置手指轻刮就已经有掉锡情况。 | 
发表于 2005-4-5 09:33:42
楼主