各位朋友:
众所周知，衡量Rigid PCB工艺有Tracy Width, Pad Size, Hole Size, Plating, Stack up(HDI Drilling)Solder Reisit...等等。但对FPC,应该更加注重哪方面呢? 本人没做过FPC, 但我知道FPC在LCD行业用的比较多, 常见的STN, CSTN, TFT液晶屏的邦定都离不开FPC, 其中FOG邦定对FPC的Pitch要求好像比较高, 有些厂家还需要从韩国进口, 请问各位朋友, 能不能对FPC工艺及国内的技术水平略做介绍...谢谢!
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国内金柏科技可量产PITCH 38UM，技术很高。
杨生0755-89730526，szsales@cgth.com
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发表于 2005-5-18 17:23:27