[原创]索尼化学开发适应高密度封装的双面柔性电路板

houzhiyuan

索尼化学株式会社

索尼化学开发适应高密度封装的双面柔性电路板 ～ 完成采用NMBI技术的双面柔性电路板的开发，投入批量生产 ～

索尼化学株式会社（以下简称“索尼化学”）完成采用印刷电路板用层间导通连接技术“NMBI”的双面柔性印刷电路板的开发，从2005年春季开始样品出货，从夏季开始批量生产。 “NMBI”系指在电路板上形成超精细铜凸起，将其在电路板上重叠压接，将铜凸起（层间的导通部分）与电路板（配线层）的铜连接的技术。索尼化学于2002年12年与拥有该基本技术的株式会社NORTH缔结许可证合同后，为采用该技术的印刷电路板产品化进行技术开发。索尼化学在双面柔性印刷电路板上采用该技术，在能够形成更精细的电路的同时，通过在层间连接部位上装配零部件（Pad on Via，※1），提高封装密度，并且通过铜-铜的金属间的接合，实现了具有卓越的电气特性、超薄型、高速传输、高密度封装的电路板。 本次，索尼化学为制造印刷电路板时确保凸起连接时的压力均匀性，提高电路图形精度，在兼顾剥离（弯曲、拉伸）强度和连接可靠性方面，开发独自的制造技术，达到批量生产化。预定进行批量生产的双面柔性印刷电路板的设计原则是∶配线图形间距为65μm、焊环直径为250μm、凸起间距为0.35 mm/0.30 mm。作为高密度封装用电路板，与已往采用透孔的工作法相比较，能够减少约40％的电路板面积，开始供给同行最先进的双面柔性印刷电路板。 通过在手机、PDA、数字式静物摄影机、摄像机、电脑等小型便携式设备内使用（例如，在LCD外围、摄像机模块外围使用），能够使设备达到更小型、薄型、轻量化。该产品将用于索尼的移动式显示器。并且，将在索尼集团外进行销售。 今后，将应用该技术，在谋求扩展至COF用FPC（※2）领域、高速传输扁平电缆、模块电路板、封装半导体等产品的同时，达到精细化、高密度化、多层化。

※1 Pad on Via … 因为在层间连接部位（Via）的正上方装配零部件实现高密度封装。

※2 COF用FPC … 适应半导体的裸露芯片封装用精细线距、适应高密度封装的柔性印刷电路板。

← 在铜箔上形成凸起 ← 双面电路板的连接截面 ← 65μm线距COF用双面柔性 印刷电路板

♦公司概要 索尼化学株式会社 代表者 : 董事长兼总经理　月丘 诚一 总公司地址 : 东京都品川区大崎1-11-2（电话 : 03-5435-3941） 业务范围 : 电子零部件、电子材料、接合材料、光学材料、印刷媒体等的开发、制造、销售

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houzhiyuan

没人看？大家是不是太浮躁了？

truly-xu

好技术！