[求助]FPC基材涨缩对制程的影响

syvon · 发表于 2005-7-6 10:43:03

各位大虾,本人新入FPC,请教各位:

FPC基材涨缩对哪些制程有影响?会造成结果会怎样?

请各位大虾发表见解,在下不甚感激

xiaoxiaoxiao · 发表于 2005-7-7 14:06:52

如果涨缩很严重，多层板怎么做呀，．晕

xiaoxiaoxiao · 发表于 2005-7-7 14:07:05

[em02]

xiaoxiaoxiao · 发表于 2005-7-7 14:07:15

[em06]

syvon · 发表于 2005-7-7 20:33:12

1.实际上我看到的是杜邦无胶基材涨缩比较小,适宜做多层板(我没有做广告的意思)

2.若是有胶基材则涨缩严重,钻孔后切片可看到内层铜内缩

发生孔破

3.其他影响我就不太清楚,估计对位也有比较大的影响

希望各位能提出自己的见解或自己的经历,大家互相探讨

Elite · 发表于 2005-7-8 10:14:35

楼上的说的不错

可惜杜邦无胶基材,感觉像是在天上

无胶基材一个字"好"而"贵"

[em06][em03][em07]

liujiarui1 · 发表于 2005-7-14 21:25:30

我做PTH的,一般会是压合那出问题导致ICD(多层板),那就得先测个预涨出来,另外就是贴膜露光作业不方便了.

syvon · 发表于 2005-7-15 09:08:32

楼上的兄弟,软板的PTH和硬板的PTH有些什么不一样的地方吗?请指教.THKS!

syvon · 发表于 2005-7-20 13:42:22

顶上去

lebuhao · 发表于 2005-7-29 11:41:25

顶上去

		自动登录	找回密码
密码			注册