[讨论]压合后线路出现气泡

随风123 · 发表于 2005-7-17 10:25:36

压合过程出现气泡这样解决请大家提点遇见！谢谢

压合；预热10秒

压合 180 压力40---120KG

温度上下185度！

小弟遇到的问题是压合过程中在线路上出线气泡多无法解决！

是否是参数不可以还是。。。

各位前辈高手请为我这个小弟提点压技术问题可以吗？

阿酷薛 · 发表于 2005-7-17 14:00:58

看下压力是否均匀啊;

副资材的性能决定啊;

温度啊

fyyl88 · 发表于 2005-7-17 20:56:49

再看看材料的厚度配制是否有问题。是快压机吗？压合的时间是多长？还有压力范围怎么有这么大变化？

liubo0026 · 发表于 2005-7-18 08:42:13

那要看你压的是什么样的产品了啊。如果是单面板0.5OZ的我敢保证你的参数一定不行。

可以在次把你的问题详细描述出来给大家吗？

cai8899 · 发表于 2005-7-20 11:28:59

除了跟壓合參數有關外，跟clv也是有關係的

itwyj · 发表于 2005-7-20 13:30:48

我以前的温度从没有超过180度。只我多层板才会难压

随风123 · 发表于 2005-7-20 18:03:25

我压的是双面板

用的是上海一次性分离膜

压力低高40---120KG/CM

温度180上下夹具时间10SEE 180SEE

材料覆盖膜是华虹的

还有请问压银箔的参数是怎样才适当，我才刚刚开始接受银箔不知道怎样才是好的！压完后烘多长时间？

用快压还是真空快呀机好

请大家为小弟上一课

wusheng · 发表于 2005-7-26 08:21:23

你是哪家公司呀,如能的话请联系0769-5416451-811

liubo0026 · 发表于 2005-7-26 13:39:46

还有请问压银箔的参数是怎样才适当，我才刚刚开始接受银箔不知道怎样才是好的！压完后烘多长时间？

银箔？可以和我说说是什么东西吗？小弟见识短！

tomny · 发表于 2005-7-26 21:00:56

你可测一下溢胶和剥离，小的话可能是CVL有总题；再一是铜厚/胶厚比大太，同台面有一定关系，可作感压纸测下。我以前从事过压合工艺，可EMIL我：tomny168@126.com

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