使用道具 举报
软金(板面镀金)以低应力镍或者光亮镍为底层(低应力镍居多;不一定非要氨基磺酸镍;硫酸镍制程也可以做到);镀的是24K纯金。一般用着压焊等的表面镀层;具有比较好的可焊性。
硬金(插头镀金,金手指);一般为金钴等的合金镀层;多用于接插等电接触连接。一般在镍层和金层之间有时候要镀一层薄的纯金,以提高镀层结合力和孔隙率(好像也叫闪金)。
以上泛泛而论;具体客户可能要求不同。
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-5-17 23:34 , Processed in 0.121580 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.