制作R-FPC,由于软板的涨缩比较不稳定,制作盲孔板时,如何保证硬板与软板的对位精度?
举例:4+2的结合板,12,56有盲孔,盲孔大小为4mil,LAYER2/5层对应PAD为10MIL,外层为14MIL,
请问如何保证对位精度?外层为3/3线路,请问走酸性蚀刻还是碱性蚀刻?为什么?
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用真空快压机完全可以解决PCB与FPC对位的精度
应该走性酸蚀刻（相对而言要稳定些）
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发表于 2005-9-25 13:09:07