请各位支招

jimmyfpc · 发表于 2005-9-26 16:35:16

请问各位同行有没有遇到过:双面或双层板钻孔后对菲林对的上,经过沉镀铜后出现涨缩无法曝光的事.什么原因?如何解决?请支招!

yuzhou · 发表于 2005-9-27 00:04:56

这是每个FPC公司就目前普片存在的工艺难题~~~

俺觉得这个问题提得太好了！

主要原因是：铜与胶及PI三者的热涨冷缩的吸收系数不一致，在生产的过程之中有骤冷骤热的现象出现：从而导致FPC双面板钻完孔后对非林对不上，经过沉镀铜后出现变形~~~

解决的方案：一、用冷冻法

二、用磨板法

三、用二次元测涨缩值，重绘非林（3/10000）

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newfpc8888 · 发表于 2005-9-27 10:32:06

1.钻孔后，用二次元测量确定是数孔钻孔的问题还是菲林问题。一个是数孔参数不当产生偏移、底座不平或包封不紧造成斜钻等；二是菲林涨缩；

2.沉铜溶液由于是强碱性的，对PI危害较大，应该尽量控制沉铜速率，缩短沉铜时间；

3.镀铜时的摇摆、打气等外力，容易造成板子变形，注意调节到适当的参数

仅供参考！！！

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jimmyfpc · 发表于 2005-10-2 19:18:24

[em27]

阿酷薛 · 发表于 2005-10-3 13:43:53

板材及菲林的涨缩的主要是；

周期时间与温湿度的控制；

以上仅恭参考！

yuzhou · 发表于 2005-10-5 01:02:55

严重同意4、5楼的说法！！！

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