过孔焊接后出现内层铜出现剥离，是咋回事？

究处击 · 发表于 2005-10-8 14:24:55

现象：印制板检查合格，焊接后镀铜与内层铜不通，取下元件检查，又通，再焊接，又不通。

分析：镀铜与内层铜有分离现象，焊接后由于焊锡冷却收缩导致焊孔镀铜收缩，与内层铜分离，取下元件后，焊孔镀铜扩张，与内层铜再次接触。

对缺陷板制作切片，发现镀铜与内层铜分离。

内层分离处没有发现钻污去除不净现象。

切片图片：镀铜与内层铜分离且成圆周状

焊接温度采用340度的烙铁头，实际焊接温度300度左右，是否与焊接温度有关？

hongfriend · 发表于 2005-10-8 17:14:54

[em01]

hehuiqiang · 发表于 2005-10-9 05:25:11

你自己都已经分析提很贴切，我补充一点个人意见：有可能是内层铜或外层铜中有杂质，使得两者结合不好

純水洗 · 发表于 2005-10-9 22:57:30

這個銅鍍的那個叫差啊

smonpad · 发表于 2005-10-10 15:08:18

内层铜箔延展性不好。

cool_blood · 发表于 2005-10-11 10:19:03

前处理的微蚀不好使铜的附着力不够。

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