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为什么PCB过SMT或波峰焊时会变形?

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发表于 2005-10-8 15:55:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

为什么PCB过SMT或波峰焊时会变形? PCB尺寸:10X11cm 材料:FR-4

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发表于 2005-10-8 18:50:02 | 显示全部楼层
在制造过程中,线路板材料内部应力没有完全释放,或者线路板原材料某些指标不达标。
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发表于 2005-10-8 23:30:25 | 显示全部楼层
YES
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发表于 2006-4-20 10:06:30 | 显示全部楼层
[em04][em04]
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发表于 2006-4-24 19:41:32 | 显示全部楼层

影响因素很多的,板材本身就会有热变形 warpage

只是程度不同而已,造成原因很多了, 板材本身, Gerber设计加现在的生产条件...

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发表于 2006-4-24 21:22:32 | 显示全部楼层

SMT或波峰焊的条件设定也是有影响的.

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发表于 2006-4-25 21:10:15 | 显示全部楼层

你设定的温度和时间是多少呀?

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发表于 2006-6-24 21:43:47 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用fortuna在2006-4-24 19:41:32的发言:

影响因素很多的,板材本身就会有热变形 warpage

只是程度不同而已,造成原因很多了, 板材本身, Gerber设计加现在的生产条件...

还有过焊时板子的载重也有很大关系,我厂就碰到过几次.

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