重视SMT组件可靠性的公司我们可以合作

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从事在SMT组件板级焊点在动力学载荷下的可靠性研究。目前便携式的电子产品越来越多，所以意外的跌落或弯曲挤压等动力作用都是很正常的，这样有必要研究动力学载荷下电子产品的可靠性。所以SMT组件用于便携式产品的有必要做跌落冲击等动力学实验来检验其可靠性。因此，那些公司如果有意我们可以合作，只需要贵公司给我们提供必要的实验试件，实验我们免费为您做。并给你提供一些设计和制造时的建议。