化铜和黑孔

Alex123 · 发表于 2005-10-13 14:21:11

请教化铜（PTH)和黑孔在制程上有什么区别。为何有些资料把它们写在一起呢？

还有黑孔的后续工艺不也是镀铜吗？

请各位大虾赐教我这个菜鸟，多谢！

yuzhou · 发表于 2005-10-14 03:28:55

前者是需要一沉CU后二镀CU（分段完成的两个生产线）[em05]

后者是再一起（一条线上连续作业完成的沉镀铜的过程）[em05]

newfpc8888 · 发表于 2005-10-14 09:55:27

1、化学铜与黑孔的目的相同:都是为了金属化孔,为镀铜工序提供导电介质;

2、化学铜与黑孔的原理不同:化学铜反应是氧化还原反应;黑孔是通过物理吸附的原理;

3、成本不同：由于化学铜的工序复杂，能耗大（水、电、工时），维护不易、产能比黑孔低；而黑孔开机即可生产，无需加温等，工序少，能耗低、产能高、维护简单；

4、环保：黑孔无甲醛等有害气体；

5、黑化缺点：做孔径比较高的板时，电镀后容易产生契形孔。

仅供参考！！！

[em01][em03][em04]

Alex123 · 发表于 2005-10-14 16:20:15

多谢大家！[em01]

jnhyh · 发表于 2005-10-17 14:53:17

PTH的中文意思是镀通孔（即：使孔导通），PTH并不是指化铜，化铜只是PTH的一种。PTH有化铜，黑孔，黑影，无电钯等几个流程。不过现在市场上仍然以化铜为主。

Alex123 · 发表于 2005-10-17 14:58:40

那么再请教在整个流程中只用其中之一吗？还是都是流程中的一个工艺？如果是，请问都在什么情况下？

jnhyh · 发表于 2005-10-17 20:16:41

对不起，我不明白你的意思，能不能说明白一点？

zhaobaiyi · 发表于 2005-11-21 22:13:02

以下是引用newfpc8888在2005-10-14 9:55:27的发言：