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PCB兄弟姐妹们,请教问题,关于板才的

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发表于 2005-10-14 09:50:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问我们通常用的板材都是什么类型的,CEM-3,FR4等等

还有别的吗,他们的特性是什么,哪位有这方面资料吗,请教

有的话贴出来

谢谢

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发表于 2005-10-14 10:46:05 | 显示全部楼层

有:94HB 94V0 CEM-1 CEM-3 22F FR4......

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发表于 2005-10-14 19:58:50 | 显示全部楼层

偶以前做PCB,现在做板材,上海南亚,主打FR-4 ,CEM-3.多交流.QQ:17508123

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发表于 2005-10-14 21:00:57 | 显示全部楼层
以下是引用PCB线路板加工在2005-10-14 10:46:05的发言:

有:94HB 94V0 CEM-1 CEM-3 22F FR4......

能不能详细点介绍一下各自特点,结构[em01][em01][em01]
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发表于 2005-10-14 21:59:57 | 显示全部楼层

CAF HF

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 楼主| 发表于 2005-10-15 09:30:47 | 显示全部楼层

怎么没有人来仔细的介绍一下

让大家多学习呢

请教

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 楼主| 发表于 2005-10-16 17:35:58 | 显示全部楼层
1.FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平,为本公司档次最高,性能最佳的产品。
2.FR-4 A2级覆铜板 此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。
3.FR-4 A3 级覆铜板 此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。
4.FR-4 AB 级覆铜板 此级别板材属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格最具竞争性,性能价格比也相当出色。
5.FR-4 B级覆铜板 此等级的板材属本公司的次级品板材,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉,但客户应注意选择使用。
6.CEM-3 系列覆铜板 此类产品本公司生产的有三种基材颜色,即白色,黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD,DVD,玩具,游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好,适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品,各种不同要求的客户,可选择使用。
7.各类钟表专用黑基色覆铜板 此系列产品有三个质量档次:A1、A2、A3。有FR-4及G10两种类型的覆铜板。其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平,国外的高级石英表很多就选用此系列板材。A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平,而价格最具竞争性。
8.多层板材料 本公司向客户提供的多层材料有以下几种:1)半固化片(1080、2116、7628等),2)铜箔(0.5 OZ、1.0 OZ、1.5 OZ、2.0OZ、3OZ 等),3)离型薄膜,4)层压专用牛皮纸。
9.高性能铝基覆铜板
10.高Tg值覆铜板,高CTI(相比漏电起痕指数)覆铜板等
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 楼主| 发表于 2005-10-16 17:38:10 | 显示全部楼层
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。

高频印制电路板应用如下:

应用场所 使用频率
Cellular & Pager Telecom. 1 ~ 3 GHz
个人接收基地台或卫星发射 13 ~ 24 GHz
汽车防碰撞系统(CA) 75GHz
直播卫星系统(DBS) 13GHz
卫星降频器(LNB/LNA) 2 ~ 3GHZ
家庭接收卫星 12 ~ 14GHz
全球卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃ 1.57/1.22GHz
汽车、个人接收卫星 2.4GHz
无线携带通信天线系统 14GHz
卫星小型地面站(VSAT) 12 ~ 14GHz
数字微波系统(基站对基站接收) 10 ~ 38GHz

对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2) 介质损耗 (Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质, 介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。

物性 氟系高分子 陶瓷 PPO 环氧 FR-4
介电常数 (Dk) 3.0 0.04~ 3.38 0.05~ 4.4
介质损耗(Df)10GHz 0.0013 0.0027 0.02
剥离强度 (N/mm) 1.04 1.05 2.09
热传导性 (W/m/0K) 0.50 0.64 --
频率范围 300MHz ~ 40GHz 800MHz ~ 12GHz 300MHz ~ 4GHz
温度范围 (℃) -55 ~ 288 0 ~ 100 -50 ~ 100
传输速度 (In/sec) 7.95 6.95 5.82
吸水性 (%) 低 中 高

现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见, 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响。

整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。
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 楼主| 发表于 2005-10-16 17:38:35 | 显示全部楼层
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路板应用如下: 对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。 高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2) 介质损耗 (Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质, 介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。 (5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。 一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。 现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见, 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响。 整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。
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 楼主| 发表于 2005-10-16 17:39:52 | 显示全部楼层

印制电路板基板材料基本分类表

制造技术 www.PCBTech.net 2003-11-13 中国PCB技术网
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