多层软硬合板粘接材料使用状况

kk168 · 发表于 2005-11-15 11:31:04

各位FPC行业的同事们:

大家都知道,现在多层软硬合板的使用率越来趑高,,能否就层压用的粘接材料结合本厂现在的做法发表一下意见,互相交流交流; 而就我所知,有用纯胶膜的,也有用半固化片的.

[此贴子已经被作者于2005-11-15 14:37:50编辑过]

hellotoy · 发表于 2005-11-16 08:52:56

韩国用半固化片的较多,由于较硬,在后道组装时较为平整方便.但缺点是胶粉较多,易污染铜面造成蚀刻不净,所以韩国用磨刷工艺的较多.

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