现在PCB技术正在朝着"短,小,轻,薄"方向快速发展,高密度,高精度的板越来越多.4mil,2mil,1mil甚至0.5mil的细线路也越来越多.这都对蚀刻造成很大的困难.对蚀刻的性能要求更严,比如蚀刻因子要达到4甚至更高.蚀刻速度也要求更快.蚀刻液也跟着在不断开发.一种以硝酸为主的新型蚀刻液正在开发中,这种蚀刻液的蚀刻侧壁近似垂直,现在用的蚀刻液有碱性和酸性,内层一般用酸性,外层用碱性.酸性又分H2O2和Naclo3等等.|各位蚀刻专家请多多发表高见,共同探讨这个蚀刻难题.谈谈蚀刻种类,蚀刻的参数控制,各种蚀刻的相互区别.
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涉及范圍太廣,
一言難盡!
樓主是不是有什麼高見哈!先發表一下撒!
虽然市场上蚀刻液多种多样,但是有一点是不变的.蚀刻原理不变--使用氧化剂蚀掉铜和用再生剂再生蚀刻能力.参数控制有点区别:碱性铜离子150克每升,双氧水酸性130克每升,氯酸钠酸性180克每升.碱性PH=8-8.8,酸性酸度:双氧水1N,氯酸钠2-3N.比重碱性和酸性双氧水差不多,氯酸钠要高一点.另外,还有其它的品种,如三氯化铁,纯盐酸等等.硬板厂使用的蚀刻液也就这几种,软板厂用双氧水.各位专家有何高见?请多多发表.
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