[转帖]找准切入点，中国厂商理智参与FPC市场竞技

sulei2046

得益于便携式电子产品的强劲需求，柔性线路板(FPC)市场近两年来持续升温，同时FPC的应用范围不断扩展，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域开始得到越来越多的使用，需求量明显增加。据市场资料显示，全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元，2007年可能达到100亿美元。目前美国和日本的线路板产量仍然占到全球出货量的70%，但PCB的制造和采购正从美日和台湾地区向中国转移，为中国线路板市场空间的迅速拓展起到了推波助澜的作用。当然，国际玩家的入场不仅带来了技术和经验，也给中国厂商带来更多对手。
　　看起来，中国今日的FPC市场状况相似于10年前的PCB市场：蓬勃发展，但是竞争愈加激烈。面对这一群雄混战的局面，是利用人力资源优势，走中国电子行业的“大量生产，薄利多销”的经典路线；还是选择“高端入手，特色小批量”的技术领先路线；抑或两者兼顾，融会贯通？一些厂商根据自己的情况，找到切入点，做出了初步的选择，他们正在加快发展的脚步，以期提供更有竞争力的产品。
　　找准切入点，建立核心竞争力
　　据中国印制电路行业协会预测，2005年中国大陆FPC的产值将比2004年增长60%，达到135.94亿人民币。在持续较高利润的吸引之下，近年来中国大陆诸多厂商积极跟进，相继进入该市场。
　　“统赢软性电路公司在设备、技术、建厂理念等方面的起点都比较高，我们希望从一开始就抛开小企业的竞争，跨出这个群体。” 深圳统赢实业有限公司的总裁许良琲说，“完全和小企业打价格战，有可能陷入一个恶性循环的陷阱之中。”该公司旗下有两家PCB厂：深圳统信电路电子有限公司和统赢柔性电路(珠海)有限公司，前者从90年代初开始量产PCB，后者2004年投资建厂。据许良琲介绍，统赢对柔性电路公司的首期投资额达到2,000万人民币，在中国华南地区近200家FPC厂中，至少可算入前十五位之列。
　　兴森快捷目前可以提供多层软硬结合板。
　　与统赢相似，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司也从90年代初开始量产PCB，目前主要生产制造高精密双面、多层印制电路样板和快件，在广州和深圳有超过一万平米的生产基地。为更好应对市场对FPC的需求，该公司设立新产品部，负责运作FPC和软硬结合板(Rigid-Flex PCB)生产车间。其新产品部经理李志东认为，目前中国FPC市场竞争越来越激烈，但竞争主要集中在低端产品，对于高端产品的竞争相对缓和。“兴森快捷虽然涉足FPC市场时间不长，但公司非常注重对技术的投资，技术水平提升速度很快。为加强竞争力，我们将不断提高制作水平，以避免在低端产品上的恶性竞争。”他说。
　　两家公司都不是中国大陆起步最早的FPC厂商，以相似的PCB从业背景，在目前已经发展起来的FPC市场上，显然，他们选择了不同的切入点：各自希望通过大规模起点或者高端产品小批量来避开恶性价格竞争。
　　统赢大手笔的硬件和技术投资已经有所崭获。据许良琲介绍，统赢软性电路刚开厂不久即可生产6层FPC，“这是小规模投资的厂商做不到的。”他强调。统赢的5层、6层FPC已经大量出货。三星E708手机用的5层FPC即是由统赢生产。该公司的FPC产品主要面向手机和激光头，也有少量来自数码相机客户的订单。
　　作为一个规模较大的厂商，统赢在长期规划上更看重出货量比较大的产品。“出货量是厂家生存的基础。”许良琲说，“同时我们非常注重技术优势的保持。”他举例说，同样是0.25的孔径，单层和六层FPC对工艺的要求相差就很大，统赢的六层板都可以做到0.25孔径。统赢在生产过程中采用更适合软板的黑孔导通工艺，而很多厂商还在采用适合于硬板的沉铜工艺。黑孔生产线的投入约是沉铜生产线的3倍左右。许良琲乐观地表示，统赢软性电路的一期投资完成后，月产量将达到10,000m2，二期工程目前在策划中，投资完成后月产量将达20,000m2，月销售额两千万人民币左右。
　　兴森快捷目前的产品应用领域则主要定位在医疗、军工、电信设备行业。“我们公司PCB产品的特点是样板小批量，快速交货，对于FPC产品仍然体现快速的特点。” 李志东介绍道，“根据不同产品结构要求，可提供3～15天快速交货的需求。”兴森快捷目前可以提供6层FPC和2~8层的软硬结合板。在该公司的规划中，2006年年中产量会有大幅提升，届时会专门建立生产FPC和软硬结合板的分厂，仍主要定位于高端产品。
　　看好软硬结合板前景
　　在FPC越来越热的同时，市场对软硬结合板的需求也在日渐增加，尤其在体积越来越小的便携产品上，插卡连接等空间有限的地方需要借助其灵活性来节省更多的空间，厂商们都将它视为一个重要的发展趋势。李志东表示，在软硬结合板方面，兴森快捷将不断开发新产品，提高产品档次，如带盲埋孔及高密度互连板(HDI)的软硬结合板等。
　　软硬结合板并不像字面上看上去那么简单，是软板和硬板的简单相加，它的生产比单独生产硬板和软板的难度都要大，要求更高。在制造流程中既要防止出现腐蚀现象，又要防止出现分层。特别是软硬板的结合点工艺部分，对环境、设备以及技术都要很高要求。统赢的许良琲认为，软硬结合板市场将在明年和后年发展起来，统赢软性电路公司目前4,000～5,000m2的月出货量中，软硬结合板所占比较尚小。他说：“目前这方面的需求较少，市场还没有起来。我预计到后年，软硬结合板可能和FPC平分秋色，各占50%的出货量。”许良琲强调，软硬结合板对工艺要求很高，统赢将向高端产品去发展，以提高产品的附加值。
　　在软硬结合板方面，兴森快捷和统赢最大的优势在于已经拥有了PCB行业多年的硬板生产经验，两家公司均已通过如ISO14000环境认证等多项认证，相对于那些刚进入软板行业、并对软硬结合板大有兴趣的小型公司来说，其间的距离非一时可以填补，所以它们对中国国内的后来者能保持一定优势。但是要力争能做到美日的老牌软板厂商那样精确、完美，显然也是两家公司，或者可以说是中国大陆投资生产软硬结合板的厂商们必须面对的一大挑战。
　　市场竞争者众，新玩家仍在入场
　　在10月的中国第七届高新技术交易会上，环球电路有限公司现场展出了其FPC产品，主要用于手机，其中包括6层FPC。据该公司销售经理林淑芽介绍，环球电路从2002年开始涉足FPC行业，目前的软板月出货量达6,000~7,000m2，并期望在不久的未来达到10,000～15,000m2的产量。她表示，环球电路目前也在加大技术投入，研发软硬结合板的关键技术，以期在该市场成熟起来时满足客户需求。
　　同一展会上，金百泽电路板技术有限公司展示了硬板产品，但在该公司的产品宣传册上出现了FPC的图片，其销售人员表示，金百泽将在近期新建分厂生产FPC。――毫无疑问，激烈的竞争正在上演。