关于爆板问题

kwanjim · 发表于 2005-12-10 11:20:59

sony -erisson base station board.

1+8+1 , 埋孔板，最外层过reflow 260度，4次，就爆板，

EMC 1080 ,106,p片都试用过， fail, 压制433psi。大虾们有傻办法改进啊？？？？

kindwolf · 发表于 2005-12-10 14:53:54

除了板料的原因，还有棕化的原因的，查查看。

kwanjim · 发表于 2005-12-10 16:38:19

棕化两次后，一样。（麦德美）

黑化后也暴，但是好一点能过5次reflow

kindwolf · 发表于 2005-12-10 18:40:08

呵呵,告诉你一个消息,我见到过的,同样的板,同样的药水体系,同样的设备,在一条线上棕化就没有问题,在旁边的另一条线棕化的就不行,至今原因未明啊.

kwanjim · 发表于 2005-12-11 10:15:59

太玄了吧。材料我试用了n种，EMC,Hitachi,都还是爆，

但是没有埋孔的，过10次炉也没问题，

压制参数试了n多次，也没有改进

kindwolf · 发表于 2005-12-12 15:35:08

这么说难道是塞孔树脂膨胀太大，导致爆板？可以查查试试哦。

我碰到的那个怪事到现在都没有解决啊，那条线现在就停在那里，新新的一条线啊。

kyle29 · 发表于 2005-12-12 16:17:08

可能盲孔孔數太多,若沒有塞孔工藝,可能會造成壓合流膠不均勻,pcb表面突出暴板

hunter-yuan · 发表于 2005-12-14 14:51:54

压合参数有没有改变呢？

[em01]

yanermei · 发表于 2005-12-17 15:23:10

你埋孔的数量比较多,自然树脂与玻纤布和铜箔的结合力差,260度,4次爆的可能性大多了.

cool_blood · 发表于 2005-12-17 16:02:11

将板子浸在回流炉中看看多长时间爆?

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