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发表于 2014-1-13 17:25:33
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本帖最后由 wanghanq 于 2014-1-14 00:11 编辑
晚上回去看看...
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有了母图才可看到整列拼板外形,打开文档,会发现此对齐并非累积误差,是因没有对准导致的整体偏移...
从图中可看出,当前拼板预放置线段 X 轴方向尺寸正常(不足:过多的重复冗余线条),Y轴按楼主思路本身定义有误。
图一
坐标偏移 -5mil,-5mil 后会发现altium拼板和设置吻合(注意此视图下为草图视图,边界直线是斜的)
其中上面两块板的拼图只是为了说明对准情况
图二
从生成的gerber文档查看实际情况,应该是和设置吻合的
图三
附件当前不能上传。为何移动-5mil?当前PCB边框线段为10mil宽度,整列拼板后参考点为xy两线段的外侧边沿(非线段中点),故移动为此坐标。
资料复习A:
9 关于V-CUT (割V型槽)
9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上,也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。
9.2 V-CUT线的表示方法为:一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示,则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。
9.3 如下图,一般V割后残留的深度为1/3板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。
9.4 V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。
9.5 V-CUT 刀只能走直线,不能走曲线和折线;且可拉线板厚一般在0.8mm以上。
资料复习B:
1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A< 0.1mm
2、最小成型尺寸: L≧70mm
3、V—CUT点离板边尺寸: W≧3.0mm
4、V—CUT深度B
板材材質质 深度B
CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM
FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM
XPC H1/4±0.1MM
注:在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度)
5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm
6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控
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