HDI 製程关键技术---更新倒序看帖

tiger1197 · 发表于 2014-2-27 10:33:27

bao dao

hdirobert · 发表于 2014-3-1 13:43:16

tiger1197
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pcbbook · 发表于 2014-3-3 22:30:43

学习之中，求稳定，求发展。

hdirobert · 发表于 2014-3-6 16:12:11

HDI填盲孔孔底分層,HSB考試板也發生了,原因是填孔電鍍線,為了節省打底閃鍍,到填孔電鍍時間,修改設備成連線設備,但是閃鍍槽銅離子高達90g/l, 中間水洗噴洗段效率不足,孔內高濃度銅離子,後槽累積,帶到填孔槽,因為二價銅離子,不帶足夠光劑,被還原壓鍍到填孔銅和閃鍍銅中間介面,造成結合力脆弱,TCT冷熱衝擊分層,考試板比例超過20%....一個改變,節水措施,更加嚴重...改變,就是風險,有風險沒有完整驗證,就變危險....這樣量產了超過半年....這樣危險都會在消費者端呈現,用了半年10個月機器當機/開路/不穩....等著...這量產半年的延續會有2-3年的痛...

hdirobert · 发表于 2014-3-29 09:23:24

瀚宇博德盲孔孔底分層無法解決,截至2013/3月底,Toshiba重複第四次給機會的考試板前置測試板,仍舊異常:孔底分層,問題常連結到設備基礎設計原理...博德興合發VCP首次將閃鍍和填孔直接連線,閃鍍槽銅離子濃度高於90g/l,之後水洗槽為噴嘴噴洗設計,VCP垂直置板,噴嘴噴洗因為噴嘴數量有限,加上水洗向下流動液切重力下切力造成阻滯切面,加上微盲孔小規格噴嘴難以直接沖到微孔,孔內高濃度銅離子藥水難以清洗乾淨,閃鍍光劑被稀釋,銅離子失去足夠藥劑支持,連續傳動短時間內向後帶入填孔槽,當進入填孔槽瞬間缺少光劑的二價銅,首先被電子還原,壓鍍到填孔銅中間,造成脆性連結力低的銅原子...加上閃鍍和填孔是不同類型的光劑因子,設備構造對於PCB學理連結性少有人能深入,甚至根本不想碰觸這種處理麻煩的構想(因為要負責,要改設備,要改流程),變成發生根因永遠也難以察覺...這次是因為多層填孔疊孔孔位串連孔數的考試板,才能放大凸顯出問題的發生機率...一般實品產品是轉入DPPM的發生機率中...如發生,再被確認,將是重大PCB災難>>>各位HDI同好需慎重之....

hdirobert · 发表于 2014-3-29 09:27:59

要我設計,會是DSM完,連線板子立起來入VCP化學銅,多道浸泡式湧流水洗,再連線直接填孔...不用閃鍍製程

ruishixing · 发表于 2014-3-29 09:36:44

不懂，学习，多谢

czx · 发表于 2014-3-29 14:42:56

hdirobert 发表于 2014-3-29 09:23
瀚宇博德盲孔孔底分層無法解決,截至2013/3月底,Toshiba重複第四次給機會的考試板前置測試板,仍舊異常:孔底 ...

已经确认或肯定这次的孔底分层是在闪镀层与电镀层的结合界面了吗？

hdirobert · 发表于 2014-3-29 19:02:50

CZX EDX-SEM,
經過微蝕,所有異常孔閃鍍層結合完整,非常明確是在閃鍍和填孔層之間分離的;
其他可能性,如PTH/膠渣,由圖像結果初步排除...
當然,博德做HDI 8年連TCT Test完全沒有做過,孔底分層任何措施,重點,及中間檢測是完全沒有的,此次,是客戶考試板日本認證失效才提出的,針對信賴度上,HSB是還有很長的一條路的...

hdirobert · 发表于 2014-3-29 20:19:43

附圖是孔底分層位置

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