金为惰性金属,化学性能稳定,能有效抵抗大气气氛中有害物质(如H2S、S02、CO2、N02、C02)的侵蚀,在恶劣环境中(如盐雾、油雾、霉菌、潮湿的大气和高温条件)也能保存,不易腐蚀变色;同时金电阻率低、易焊接,与铜、镍、钯等基体材料都有良好的附着性。因此,金被广泛用作线路板和焊接组件的功能性镀层。金的镀层必须连续无微孔,表面不被氧化或腐蚀,才能保护基底金属。但实际生产中,基体金属的缺陷,包括基体的准备过程,基体金属的粗糙度,以及镀金处理过程中的不当行为均会引发镀层的结晶缺陷,表现为畸形结晶和镀层微孔。这些结晶缺陷处的金属晶体处于亚稳态,容易成为外界腐蚀镀层的起点;微孔里面较易残留施镀时的药水或助剂等杂质,从而导致严重的电化学腐蚀。因此,金的镀层很难表现出像金属本身一致的高耐蚀性,所涉及的产品也很难通过日益严苛的可靠性标准测试,而成为不良品。随金属层厚度的增大,其结晶晶核之间相互交错,会堵塞微孔,从而使孔隙率降低。为防止金属镀层氧化腐蚀,厂家被迫增大金层的厚度,即采用厚金工艺。但金价格昂贵,加之近年来国际金价不断上涨,严重加剧了电子产品加工企业的生产成本压力。另外,厚金工艺也不能从根本上解决由于结晶缺陷(特别是缺陷处残留物)引起的镀层氧化。因此,金相封孔剂应运而生。 MAKER® TL-10是一款新设计的不含卤素成分的水基金相封孔剂,其应用了最新的创新技术,提供同比最佳的盐雾和人汗等耐腐蚀防护性能。 中文名 金相封孔剂 TL-10 外文名 Gold Sealing Agent TL-10 盐雾测试 96h无影响 酸雾测试 48h无影响 人汗测试 96h无影响 硫化气体测试 48h无影响
|