[求助]关于涨缩的问题

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小弟接触pcb行业，才2个月在试审MI的时候经常碰到内层涨缩啊、钻带涨缩啊、菲林预涨啊的字眼而对于这些字眼都很陌生。

在这里想先提几个问题

1。涨缩都是层压造成的吗？

2。涨缩指的是铜箔曾的图形涨缩，还是树脂的涨缩抑或是玻纤的呢？

因为不先解决这些基础概念，虽然觉得满脑子问题，但是许多问题连问都问不出来

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由于感冒了，今天不得不早睡，先提前谢过给于赐教的高手，明日再来求教。

csucy

涨缩不是层压造成的,而是在层压工序会发生的情况.涨缩是树脂的热胀冷缩造成的,会使图形偏移.

sha_apr

试着从非流程的角度来说说看。

简单来说是半固化片，线路图形（铜的分布情况）和板料的热涨与冷缩不能完全匹配引起的。因为不同的物质的热涨冷缩程度不同啊。在层压的高温又较长时间时，大家基本可以自由伸长，但冷却时就不同了。

层压是主要工序。理论上，只要和湿度温度有关的工序都有“贡献”。层压时候产生的应力，在后工序中，随着板子多次经历温（湿）度的变化，会再次显现出来。而随着时间的推移，也会的。

钻带涨缩，菲林预涨都是为了和板子的涨缩相配合的。板子出来后改的，是尽量配合也出来的板子，减少损失；板子出来前改的，是反变形的原理。

共勉了。

ClarkWoo

主要原因是压板前内层Core本身存在内应力，因为Core在压合时，其表面铜与中间的半固化P片涨缩系数不一致，蚀刻后表面铜会被蚀刻掉一部分，压板时经过高温和冷却后会释放这部分内应力，因此会有一定程度的涨缩。涨缩的大小跟压板前各Core的厚度、底铜厚度、压板层数、蚀刻后残铜率、板料供应商等因数相关。

解决的方案是收集大量的数据；对复杂的结构先试压几套再大量生产。另外开料以后要高温150度锔板5个小时。

wind1025zf

讲的都没错，主要是指铜箔图形与客户要求标准尺寸的偏差

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非常感谢大家的帮助