以下是引用zhaobaiyi在2009-8-1 14:36:00的发言:我是做内层的,针对内层可能出现的东西发表下意见: 1、板材本身的杂物。其中包括板材内部和铜表面的。 板材内部的杂物最直接的影响就是内短或者高压失效。 铜表面的可导致内层蚀刻的残铜。 2、内层前处理的杂物。 此类问题也是相当于板材本身在铜表面的杂物。注意在叠放板时的叠放厚度,以免杂物被压实在板面,难以处理。 3、前处理前的深度氧化。 此类问题也会导致贴膜甩膜。 4、内层返洗板的返洗不净。 5、不知道大家有没有用过湿法贴膜。我们在用某家供应商的(不便指出)湿法贴膜的干膜时,曾经出现过这样的问题:贴膜后,要是板面有残留水渍,在显影后,板面的被显影区域会有一层很薄的残留干膜,肉眼很难发现。蚀刻后就有残铜了。此问题已经解决。 6、贴膜超边,导致大量膜碎。 7、贴膜参数运用不当,导致显影困难。 8、曝光过度 9、底片擦花 10、曝光时的曝光不完全,此问题会导致显影时的胶状物。 先列举10项,做报告先! 你是哪家公司呢,还用干膜做内层?呵呵,有点浪费! |