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楼主: syvon

内层专贴

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发表于 2010-3-16 20:08:00 | 显示全部楼层

FPC在转运过程中用干净的白纸垫下,会好的!

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发表于 2010-4-17 16:41:00 | 显示全部楼层
用湿膜会减少开路及缺口!
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发表于 2010-4-17 16:44:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用zhaobaiyi在2009-8-1 14:36:00的发言:

我是做内层的,针对内层可能出现的东西发表下意见:

1、板材本身的杂物。其中包括板材内部和铜表面的。

板材内部的杂物最直接的影响就是内短或者高压失效。

铜表面的可导致内层蚀刻的残铜。

2、内层前处理的杂物。

此类问题也是相当于板材本身在铜表面的杂物。注意在叠放板时的叠放厚度,以免杂物被压实在板面,难以处理。

3、前处理前的深度氧化。

此类问题也会导致贴膜甩膜。

4、内层返洗板的返洗不净。

5、不知道大家有没有用过湿法贴膜。我们在用某家供应商的(不便指出)湿法贴膜的干膜时,曾经出现过这样的问题:贴膜后,要是板面有残留水渍,在显影后,板面的被显影区域会有一层很薄的残留干膜,肉眼很难发现。蚀刻后就有残铜了。此问题已经解决。

6、贴膜超边,导致大量膜碎。

7、贴膜参数运用不当,导致显影困难。

8、曝光过度

9、底片擦花

10、曝光时的曝光不完全,此问题会导致显影时的胶状物。

先列举10项,做报告先!

你是哪家公司呢,还用干膜做内层?呵呵,有点浪费!

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发表于 2010-4-17 16:50:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用tony7575在2009-6-9 14:05:00的发言:

我们刚使用强sheng油墨,短路较多,请各位给点改善建议,以前使用le建的,没这个问题啊.

你是哪家公司?

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发表于 2011-12-11 16:48:21 | 显示全部楼层
各位大哥大姐:

   本人刚进入PCB这行,现在在学习内层相关知识,感觉很多东西不会,不知道怎么去分析缺陷,
能否传一些相关资料给我,不胜感激!

  liuw321@126.com
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发表于 2011-12-15 23:02:32 | 显示全部楼层
hwg 发表于 2007-1-9 09:39
   各位大哥们:请教一下有没有分析过内层短路都是由于哪些工序的不良造成的?谢谢!我打切片没有能 ...

除非你有中500W的运气,不然内短打切片是看不到什么东西的,主要原因有:1,内层层偏2,内层残铜3,补线不良或AOI修理不良4,压合内杂5,压合铆合层偏6,压合后涨缩7,钻孔偏位
分析方法:测试后用找出短路的两个点做好标记后把阻焊油墨退掉,再将外层线路蚀刻掉后就可以看到内层线路了,6层板以上的话还要剥板,就是一层一层的撕开再根据之前做的标记找问题,要有耐心……
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发表于 2011-12-15 22:24:37 | 显示全部楼层
suifeng 发表于 2008-7-2 21:44
   请问各位有没有那里能修补内层开短路的公司..是成品板...

成品内开内短都只能报废了
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