化银/化锡/OSP

gzkingsai · 发表于 2010-3-22 15:20:00

朋友，能不能聊聊，加我Q30817932

wudanghongjiu · 发表于 2010-4-5 12:49:00

[em01]

gdw0315 · 发表于 2010-4-16 18:54:00

看看学学

R_BIT · 发表于 2010-4-16 21:19:00

很感兴趣，仔细了解

阿文 · 发表于 2012-9-8 09:46:58

http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=249929&extra=

OSP 上件後發白請教各路大神~~

1.上件前我司駐廠有100% 確認OSP無任何異色.
備註：客戶端陰楊上件．
2.上件第1面,100% 檢驗無任何異色發現．
3.第2面上件后100% 檢驗時發現第２面露出的pad變成白色（一點銅的顏色都看不出來）第１面打件後所露出的pad 有此變成白色,有此保持原來的顏色．
注: 第1面上件板經過IR 盧的時間是５分鐘．第２面上件板經過IR 盧的時間也是５分鐘
4.針對客戶端紅色ＰＡＤ的PCBA我們選了1個, 白色ＰＡＤ的PCBA我們選了1個,請客戶幫忙拆掉ＩＣ拿回廠內分析，紅色ＰＡＤ的PCBA 拆件後顏色也變成了白色（邊緣輕微紫色）．

TAMURA WPF-21膜厚都在0.2~0.5um
edx打出來只有C.O.Cl.Cu...沒異常元素

a1704712600 · 发表于 2010-5-4 15:25:07

哪个高手提供份化银的流程及检验方法！谢谢

pico79@picotec.com.cn

yinhong · 发表于 2010-7-28 00:36:06

回复 1# syvon

也想学学.

黄远彪 · 发表于 2010-11-8 11:00:34

回复 20# ouyangganghua

哥哥！看看海绵滚轮上面是不是很多类似的结晶先？还有就是出槽的滚轮啦，要清洗干净啦！

abscooper · 发表于 2011-2-28 17:08:41

收藏下下............

alee_love · 发表于 2011-4-20 17:21:12

灌水的比较多

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朋友，我也是做OSP的

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