化学镍金与电镀镍金的用途

azurewild

化金现在有的厂采用 厚化金工艺 金厚也是可以的。
镀金成本的话一般贵一点。因为 金厚通常比化金厚，电费也比较贵^-^。
通常来说 镀金 比化金 硬度会高一点。不过现在的话技术都有进步。镀金也有用于软板的情况。只要控制好金厚就是了。

li659116595

化金的均匀性比电镍金好，电镍金的铜面大的地方和铜面小的地方厚度差别会很大。而沉金就不会了。。。很均匀

sd_maple

化镍金：镀薄金，厚度一般在5微英寸以下，通常2~4，一般用在手机板，相机板或者小的卡板（不经常进行插拔的）
镀镍金：金厚一般可达到40微英寸以上，通常用在卡板等金手指上，如内存条，独立显卡、声卡等上

hblilei168

沉金是为了外观好看，而电金用于插头

lxiaoy2357

說白了

一個厚一個薄，看著用吧！

多數的如：電腦顯卡、遊戲機卡等需要經常插拔的都要求耐磨，使用時間長，都用電的

fymeng

电软金则和沉镍金无明显差别，但由于打金线需要较高的金厚，常规沉金药水是难以做到的，但现在有专门的厚金药水，因此，如果是简单的焊接、打铝线需要，采用沉镍金代替全板电镀金即可满足功能需要，又利于成本节约。如果是按键导通需要，则因为高耐磨性、接触电阻、硬度等要求，则是局部镀硬金。以前，PCB中全板电镀镍金还是挺多的，因为表面工艺完成的同时，所电镀镍金也可用作抗蚀层，无需电镀锡，但现在金价高昂，如果是为了线路制作，不会轻易考虑全板电镀金的，而是干膜或（铅）锡层做抗蚀层制作线路了。