(2)干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法
1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平,有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-5-15 05:41 , Processed in 0.118842 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.