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专业激光切割软板外型、硬板激光钻孔

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发表于 2007-9-14 14:48:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
专业激光切割软板外型、硬板激光钻孔
   我公司是一家专业从事激光钻孔的代加工企业。公司采用最先进的UV激光系统,引进德国LPKF MicroLine 600L激光生产设备,成立激光技术应用中心,专业从事FPC成型、PCB钻孔等配套生产服务,公司生产设备具有精度高、速度快等特点,可以大大提高线路板制造精度和工艺水平。

   -钻孔加工范围-
HDI高密度互连电路板盲孔、埋孔
挠性电路板通孔、盲孔、埋孔(孔径可达0.05mm)
厚度0.6mm以下技术的生陶瓷材料钻孔
◎ 软板外型直接成型(公差:±0.015mm)
聚酰亚胺覆盖膜钻孔、开窗


深圳市力捷科激光技术有限公司
市场部:黄生
TEL:(0755)29976819 29976829
FAX:(0755)29976879
Mobile:13715275757
地址:西乡鹤洲恒丰工业城C5栋四楼
网址:www.ljklaser.com
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