[原创]PCB十问

humo0213

各位大侠！

      小第入行不就有太多的问提要问各位大哥们！！！

希望各位知道的能帮帮忙。

1。现在的微蚀体系有过硫酸钠和硫酸，H2O2和H2SO4，过硫酸铵和硫酸。

请问：他们之间有什么区别吗？什么情况应当用什么好？为什么？

2。电镀光剂的添加按千安每小时，请问是什么意思啊？具体应当怎么加？

3。每条线为什么都要微蚀？微蚀对做板有什么影响？

4.电镀为什么在一定时候要挂电解片？挂电解片有什么作用？

5.像沉镍金和沉铜为什么做板之前要挂拖缸板？拖缸板对做板有什么影响？对拖缸板又有什么要求？

6.是不是镀铜，镀镍，镀锡的电解片可以混用？电解片一般是什么材料做成的？

7.电镀镀层厚度计算公式有用：电流密度*时间*0.217，有用电化当量*电流密度*电流效率*电流时间/60*物质密度，

又有用电化当量*电流密度*电流效率*电流时间/100*物质密度。请问具体该用哪个？为什么？

8.我司电镀铜溶液为纯硫酸，硫酸铜，铜粒，光剂（罗门哈斯）的，请问电流效率是多少啊？

每平方尺的电流密度又应为多少啊？

9.我看很多资料上都说电镀电流应为1.5——2.5安每平方分米，但我司的为什么为20安每平方英尺啊？

10.什么叫深镀，什么叫渗镀，什么叫独立线，什么叫独立孔？？？

麻烦大家知道的说一下，知道一个就说一个》

谢谢！！！！

yubin_001982

1、一般都用第一种,成本稍比后两种高一点,但其稳定性好,过硫酸根残留物少.

2、安培小时就等于是：电流（A)×时间(H)请注意一般电镀以分钟记,只需转换为小时就可以了.添加时就按所算出结果等于1000AH时，就加一定量的光剂。

3、微蚀的目的就是粗化铜面提高结合力，还可以去氧化。

4、挂电解片的目的是拖走有机物和铜粉。意味着保养，清洁一下镀液。

5、拖缸的目的是提高药水的活性，而且拖缸板一般为没有铜皮的纤维板，数量为一个挂篮之本厂最大尺寸板。

6、不能混用，因为各药水要互相污染，严格的说为一次性，拖缸板材料最好是用瓦楞形铜板。

7、用第一个公式就可以，也可用我这个：镀铜电流密度（ASF)=镀铜厚度(mil)×1140÷电镀时间(分钟).

8、罗门哈斯的电流效率你找供应商资料就可以了，应该为15~30asf.

9、对于电流密度的选取是根据实际情况而定，一般也按15~28asf，如果大一点可能导致烧板，这和镀液有很大关系。

10、深镀能力简称T.P值,也就是说一个孔的镀铜药水贯穿能力,测试为一个孔的面(除底铜)4个点.孔内6个点.公式为:孔内6个点平均值÷面4个点平均值≥80%,业界标准.渗镀则为线路间隙之干膜问题赞成,导致电镀时干膜下渗铜.可打切片.标准＜3.2mil.独立线,独立孔很简单,就相当于你一个人,

humo0213

谢谢！！！

真的非常感谢！！！

xiaqai

yubin_001982

是个好人

yubin_001982

这个应该的,大家共同学习,人总有一个成长过程,但是只要肯问肯学一定会比别人快.