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发表于 2003-3-26 13:51:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-3-27 12:57:00 | 显示全部楼层
你说的‘实心状、网格状’的应该是指PCB的‘铺铜’,从电性能上看,它们之间区别不太大。从PCB的加工上看,金板的大面积实心状铜箔部分绿油易起泡,铜箔氧化后很难看,一般做成网格状。
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发表于 2003-3-31 11:00:00 | 显示全部楼层
我们一般对20M甚至更低的信号就使用地屏蔽,主要的目的就是EMC和SI方面的问题。至于铺铜是采用网络还是平面铺好,个人的说法不一样。国外的客户我们一般不用网络状。
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发表于 2003-3-31 11:17:00 | 显示全部楼层
至于混用在一起?呵呵 有必要吗 ?不好看
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