印刷電路板用水溶性耐熱前處理用助焊液

biaogeyilang

印刷電路板用水溶性耐熱前處理用助焊液
Solderite WPF-21



Solderite WPF-21係具有極高耐熱性的有機系水溶性前處理用助焊液，專為保護鍍（化）金印刷電路板的銅箔電路表面而開發。

1.特長
可以有效防止鍍（化）的變色。
WFP-21可在銅箔電路的表面形成一層稀薄的保護皮膜，除可預防氧化物的產生之外，亦可防止銅箔電路因複數次迴焊時的熱A引起的氧化現象，以保護銅箔電路的表面。
其耐熱性較諸以往的各種水溶性助焊液提高很多，即使經過複數次的迴焊處理，也依然保持極佳的焊接性。
具有優異的銲錫沾濕擴散性。
尤對無鉛錫膏的流焊（液焊）性很有助益。
由於可在銅箔上形成及薄而均勻的皮膜，可得銅箔焊墊表面的高度平滑性，非常適合使用於高度組裝基板。
本製品不含有機溶劑，毫無引火性。


2.規格

  外觀        ：微白色透明液狀
  比重(20℃)   ：1.03 ±0.01
  H(20℃)    ：3.30 ±0.3
  酸價        ：125 ±20
  有效成分濃度：100 ±10％





3.使用方法

WPF-21應以其原液使用。
銅表面應先加以脫脂、微蝕（以使用SURFBRITE SE-30M-2T最為適宜），並用離子交換水清洗（注意避免自來水、硬水混進）後，方可浸泡於WPF-21液中。
處理（浸泡）條件為在40～45℃的WPF-21液中，浸泡60～90秒鐘之後，再加以徹底水洗。其膜厚可以用浸泡時間的長短加以調整。拉長浸泡時間或提高液溫，可以使膜厚增加。


4.使用上應注意事項
  
請注意絕對避免使微蝕劑中的硫酸離子混進WPF-21液中。
盛裝WPF-21液的容器，乃以氯乙烯等的塑膠製品為宜，同時應注意避免與其他的助焊液等混合。
WPF-21並不含空氣污染防止條例，以及特定化學物質等傷害，預防規則中所指定的物質。
WPF-21乃含有有機酸，應注意避免WPF-21液觸及皮膚（尤其是黏膜以及其他怕受刺激的不為）。萬一沾上，則應立即用大量肥皂水清洗，再用自來水沖洗乾淨。
萬一跑進眼裡，請即用自來水沖洗10分鐘以上，在接受眼科醫師的診治。


5.貯藏上應注意事項

請注意避免含有酸、鹼、鈣、錳、鉀、鈉以及其他金屬離子、鹵素等之水的混入。
請勿在有直射陽光之處，或高溫多師之處貯藏。
請避免在20℃以下之處貯藏，貯藏溫度在10℃以下時，難免引起WPF-21液有效成分的結晶。

帅帅的风

我们公司都用汽油洗板.嘿嘿

ice3fly

[em02]

顶顶顶

                                                                                                                         新的一天，新的开始！！！  

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