COF封装形式的芯片是什么样子的？

mygaojian

问题：芯片资料上写的封装形式是COF封装形式，我想问下，COF封装形式的芯片是什么样子的？
是就是一个单独的芯片，然后你把压接到自己制作的FPC电路板上呢，自己制作FPC?
还是芯片就已经是被压接到FPC电路板上了，这个都是有芯片厂家做好的了，自己就不用再制作FPC了。

ckimrui

COF封装形式就是把裸片（已经做过Gold Bumping)用ACF/NCF/NCP 或者AU/AU DIFFUSION, AU/SN EUTECTIC方式绑定到COF柔性软板的封装工艺，同时如果需要COF基板上面也可以ASSEMBLY SMD主被动元器件。一般来讲需要去向COF柔性软板供应商去定制COF FILM（如果自己无法做CHIP-ON-FILM的热压工艺，COF封装也可以由COF FILM的供应商提供）。具体你可以看看Everech COF 公司的技术介绍www.everech.com[em01]

[此贴子已经被作者于2009-7-22 12:20:47编辑过]