超好用的壓合厚度計算方法

讓心情流浪

在沒有看到這個貼之前，大家可能經常為多層板的介電層厚度煩惱，很難從所用半固化片的樹脂含量上知道100%殘銅單張壓合厚度;看了此貼之後讓你輕鬆掌握單張半固化片的壓合厚度，come on!
1、單張半固化片100%殘銅壓合後介電層厚度計算公式：
  壓合後介電層厚度=  [（ 0.0135*樹脂含量+1.52）/（1-樹脂含量）]*玻璃布重量（g/m2）;
注：此公式適用於所有未添加填料的材料，如果使用材料添加填料，其厚度相應會薄，在樹脂含量設計要求上需增加1-3%，一般7628-2116在2%左右，1080-106在1%左右。
2、106-7628玻璃布的布重如下：
7628  220/210/203g/m2;
1506  165g/m2;
2116  103g/m2;
1080   48g/m2;
106     25g/m2;
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[此贴子已经被作者于2009-3-16 14:07:03编辑过]

scz2007

多谢,但是还是有点看不懂哟

hbyxb944166

他的原理是咋来的呀，详细点的好吗

yangfan1018

是啊，怎么推算的？能否详细介绍？

备注中的填料指的是什么？能否告知？

sha_apr

请问楼主所说的公式目前是应用在那个地区的，台湾，大陆，日本，越南，新加坡，还是。。。

另外，常数0.0135 和 1.52 又和哪些因素有关呢？谢谢。

这一块主要是从讨论制作前的设计讨论，理论上的讨论多于实际情况的讨论。因为有时实际情况出现后还没有看到规律，暂时不能大量推广到一般的应用。

欢迎分享你的所见所闻。

yong108

这个是工艺那边的公式，而在MI制作是，只需按P片压合的标准厚度，来计算即可。

我有一个完整的文档，就是用这公式计算的，即要的数据是P片供应商提供各类型P片的一些信息。

还可以直接得出填胶是否足够。其实原理都一样啦

yaomin456

單張半固化片100%殘銅壓合厚度，每个公司都会让制程工程做测试，都有自己的经验值，而且供应商之间也有差异，谁家敢用理论值？再说理论值供应商会提供！

减残铜后的厚度不要低于PP的玻纤厚度就可以了，否则出现胶不足！