FPC制造能力参数

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类型	参数
基材厚度 (μm) 铜导体厚度 (μm) 最小线宽 (mm) 最小线距 (mm) 最小孔距 (mm) 抗剥离强度 (N/mm) 挠曲测试 公差 耐焊性 绝缘耐焊性 绝缘电阻 (MΩ) 耐弯折 品质标准	聚酰亚胺/聚酯： 12.5，25，35，50 12，18，35，70，105 0.075 0.075 0.2-0.25 1.0以上 10万次以上 外形±0.05   保护膜±0.2 PI：260℃ 10秒 / PET：204℃ 5秒 500VDC无飞弧，火花，击穿 ≥500 R0.25弯折3次不分层 IPC-6013

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世卓电子有限公司
     徐正为
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手样交期	模样交期	量产交期
单层板：   2-3天 双层板：   3-5天 三层板：   6-8天 四层板：   6-8天	单层板：   5-6天 双层板：   5-6天 三层板：   7-10天 四层板：   7-12天	单层板：   4-6天 双层板：   5-7天 三层板：   8-10天 四层板：   8-12天

广州科琦

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