各位大侠好:
在下有以下几个问题,急需要解决,先谢了:
1、用于LCM上面FOG邦定的FPC镀金层和镀镍层,它的厚度行业要求多少啊?
2、如果厚度达不到,会有什么影响?
再次谢谢了!
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镍厚3-5微米,金厚0.05微米
LCM上面的镀金层是为了保护镍层不会氧化,以实现焊接的可靠性,镀金层过薄会导致镍层氧化;
其实焊接无元件最终是焊接在镍层上的,镍层过薄,焊接推力不够,同时易产生镍腐蚀.
个人观点仅供参考!
FPC考虑其弯折性,镍厚一般要求2微米左右;金厚0.03-0.05微米,不能太厚,否则对镍层攻击太大腐蚀镍层
如镍厚度达不到,将会出现BONDING拉力不足问题,
如有疑问,请联系我13168727416
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