[原创]金面氧化原理

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不存在の情人 发表于 2012-5-16 23:49
一般要求大于12微米

如果一般做这么厚,按一般的PCB报价,亏大了.而且也做不了这么厚.
金厚一般要求2-4U"(微英寸),也就是0.05-0.1UM(微米),目前一般的供应商都不到0.05UM.