|
相信大家接触过有机硅或者熟悉有机硅的朋友都知道，有机硅用在覆盖膜上受到了粘接强度的制约，特别是针对于铜和PI，这又是最难达到的粘接强度，可以说很多的硅橡胶对铜和PI都只有很弱的粘接性。 我们也是经过很多很多的实验才成了今天的产品，给大家简单的比较下： 一、收缩性：采用有机硅材料做覆盖膜，收缩几乎为零，一般是千分之一。 二、溢胶：采用环氧和丙烯酸体系的产品，在高温的情况下都会造成溢胶，质量控制的好的厂家，他们一般能控制在0.2mm以下，（造成溢胶的原因大家都知道：是因为高温下胶系的流动）。 可我们采用有机硅，能彻底的解决溢胶问题。 1、常规的硅橡胶能长时间的耐温200度，而我们为了FPC刻意研发的这款产品能在300度温度下保持12小时内无任何的变异。 2、有机硅膜的固化机理，它是在生产成膜的过程中有一个假固定（既：80度时固化达到表面基本无粘性，然后FPC厂家帖合后150度下彻底固化，达到最佳固化强度）。 当然造成溢胶也有别的因素的存在，但是正是因为改款产品的这两大特性，造就了它在任何的材质上都不会出现溢胶的情况。 三、真正的无卤胶，该款有机硅的固化机理是采用铂金催化活泼氢，在固化剂的选择上无需的卤数。阻燃性V-0级 四、剥离强度：前面提到了为什么有机硅在这么多年里，一直未能应用在FPC的覆盖膜上，最主要的原因就是因为剥离强度的不够，而我们新推出的这款产品的剥离强度能达到1.0 kgf/cm。这在全球的有机硅生产企业中都是一个很难达到的高度，包括道康宁，信越等国际巨头。 五、有机硅的耐挠性和耐折性是丙烯酸系和环氧系完全不能达到的高度，这相信接触过有机硅的朋友都知道这点 六、尺寸稳定性：有机硅一旦定型后，在很苛刻的各种条件下都能保证尺寸的稳定 七、密封性：它的防潮防水等性能，就不用多说了，比如各种水下灯等等东西目前都是采用的有机硅做密封。 我们的优势是在于如果改进有机硅，所以对它应用在FPC上的很多优缺点，还希望大家能提出来，共同的促进这个行业的发展。在FPC这个行业里，我也是一个新手，上面有说的不队的地方，请大家指点，我只是根据我们产品的性能做了一个简单的比较。 另：今天之所以在这里发贴，也是因为我们遇到了一个很大的难题： 目前我们的有机硅橡胶是带有触变性（当搅动时流动性增加，停止搅动时流动性降低）的流动体，目前有客户在使用，但是是采用的丝网印刷在PI或铜泊表面，然后80度1一个小时的半固化（假固定），等复合后在150度下彻底固化。 由于对目前FPC的各种生产工艺不是非常的熟悉，也不知道这样的操作工艺给大家带来的会是什么？我们也考虑过做成一卷卷的膜，由于对做膜的设备以及工艺缺乏认识，所以我们也在这里寻找懂膜制作的朋友，大家一起合作，我们可以为你提供胶或者直接提供我司设备也行。 留个联系方式，如果有我们需要寻找的朋友可以电话我。也可以给大家提供样品 TEL：13981848291 四川 杜先生 QQ：50229195 | 
发表于 2009-10-22 14:29:00
楼主