VIA孔的处理和表面处理的关系是怎么样的?
比如说,VIA处理不好,锡板容易有锡珠,金板,银板会有外观缺限等!
具体关系是如何的,请各位高手多说几句啊!
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有空在漫漫聊,,,
基本上是:1)和自己湿流程有关的 2)和PCB插件有关的 3)和最终产品的可靠性有关的。
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