化金板PAD拒焊问题

lwh2009 · 发表于 2009-11-26 21:56:00

请教化金板PAD拒焊问题，经确认为表面碳元素过高，PCB生产过程中是否会什么原因导致碳元素成份异常，谢谢！！

显示全部楼层 · 发表于 2009-11-27 13:41:00

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pjbbjp · 发表于 2009-12-20 22:55:00

金缸，镍缸周期过常，其次表面有机污染有，翻印油墨，字符上PAD等

mail-zxh · 发表于 2010-1-21 09:50:00

金槽药水该更换了，或者活性炭过滤下。

化金槽温度高，是最容易有机污染的，

绿油，干膜等很容易溶出的。

fqfenggz · 发表于 2010-1-21 11:24:00

用封孔剂试着解决一下

啊妹 · 发表于 2010-1-21 21:44:00

去用eds测试一下，看拒焊表面与正常有哪些不一样的物质就清楚了，实验的价钱不贵的

jasonwang437 · 发表于 2011-1-24 21:57:22

C元素过高是因为你过炉时有锡膏影响，没什么奇怪的。
来张图片看看。

limaldini · 发表于 2011-1-25 11:32:49

锡膏里面还有C?

azurewild · 发表于 2011-2-11 10:52:39

锡膏里有助焊剂助焊剂是有机物焊接的高温会将助焊剂挥发出来。但是只是说表面打出c元素高不能说是助焊剂的影响。还有，你拒焊的Pad是金面的还是铜面的，图片呢？焊接前金面有没有氧化？焊接温度和时间够不够？是焊接元件还是进行漂锡或者浸锡实验？说清楚些。

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yanrock 该用户已被删除	发表于 2009-11-27 13:41:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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